- 한국팹리스산업협회는 산업통상자원부의 「지능형 반도체 개발ㆍ실증 지원」 사업을 수행하며, 비수도권 팹리스 기업의 경쟁력 강화를 위한 지원사업 시행.
- 목표: 비수도권에 팹리스 집적 및 지원 거점 조성, 설계부터 제품화까지 체계적 지원을 통한 지능형 반도체 상용화 촉진.
- 비수도권에 본사, 지사, 공장, 연구소 중 1개 이상 소재한 중소·중견 팹리스 기업 (IP 전문 기업, 창업·벤처기업 포함).
- 수도권 기업은 ‘26년까지 (대구)지능형 반도체 개발지원센터 입주 예정 기업.
- 2026년 협약 기간 내 프로그램 완료 가능해야 함.
- 기술지원: MPW 제작(최대 4천만원), FPGA 제작(최대 2천만원), 디자인 하우스 비용(무상), 개발지원센터 장비 활용(할인), 애로 기술 지원(무상).
- 마케팅 지원: 홍보영상(최대 1천만원), 브로셔/소개페이지(현물), 국내/외 전시회 참가 지원(최대 2천만원).
- 인력양성: 반도체 설계 전문 교육(무상).
- 신청 기간: 2026년 3월 16일(월) ~ 4월 9일(수), 18:00까지 (예산 소진 시 조기 마감 가능).
- 접수 방법: 한국팹리스산업협회 홈페이지에서 신청서 양식 다운로드 후 이메일(kfia.kang@gmail.com) 제출.
- 1단계: 서류 검토 (결격사유, 자료 미비 등 확인).
- 2단계: 전문가 평가 (필요 시 발표평가 진행).
- 평가 기준: 제품/기술 우수성(30점), 사업성(30점), 수행계획 적절성(20점), 기업상태(20점), 우대사항(최대 5점).
| 구분 | 제출 서류 | 비고 |
|---|---|---|
| 1 | 지원신청서(원본) | |
| ※ 관련 견적서 포함(별첨 참고) | ||
| - 지원신청서(날인본), 장비 사용 신청서 (시제품 제작 지원 시) | ||
| 2 | 전자파일(HWP) | 1부, 필수 |
| 3 | 사업자등록증 사본 (지사, 연구소 별도 제출) | 1부, 필수 |
| 4 | 최근 3년(2023 ~2025) 재무제표 | 1부, 필수 |
| 5 | 국세·지방세 완납증명서 | 1부, 필수 |
| 6 | 법인인감증명서 | 1부, 필수 |
| 7 | 지능형 반도체 개발지원센터 입주계약서(혹은 입주예정서) | 1부, 해당시 |
| - 전자파일(PDF) | ||
| - 스캔본(PDF) |