사업개요
☞ 비수도권에 팹리스 집적 및 지원 거점을 조성하여 설계부터 제품화에 이르는 전 단계를
체계적으로 지원함으로써 지능형 반도체 상용화 촉진
지원분야
가. 기술지원분야
나. 인력양성분야
지원대상
○ 지능형반도체 설계 기업(팹리스, IP 전문 기업 등)으로 중소기업* 및 중견기업*(창업
및 벤처기업 포함)이며, 다음 ①, ② 요건 중 하나라도 해당하는 기업
① 비수도권(서울·인천·경기·해외 제외) 내 본사, 지사, 공장, 연구소 중 1개 이상
소재한 기업
② 수도권 기업 중'26년까지 (대구)지능형 반도체 개발지원센터 입주 예정*인 기업
*입주확약서 제출 필수
○ 신청기업이 설계한 제품으로, 2026년 협약 기간 내 프로그램 완료가 가능한 기업
○ 본 지원프로그램의 목적 및 취지에 부합하는 국내 반도체(팹리스) 기업
지원내용
가. 기술지원분야
- MPW 제작
- FPGA 제작
- 디자인 하우스 비용
- 지능형 반도체 개발지원센터 장비 활용
- 애로 기술 지원
나. 인력양성분야
- 전문인력양성
지원규모
시제품 제작 지원 (3건)
지능형 반도체 개발지원센터 장비 활용
애로 기술 지원 (3건)
전문인력양성
| 번호 | 서류명 | 부수 | 제출 | 비고 | 형태 | 접수방법 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 지원신청서(원본) | 1부 | 필수 | ※ 관련 견적서 포함(별첨 참고) | 전자파일 (HWP) | |
| 2 | 지원신청서(날인본), 장비 사용 신청서 (시제품 제작 지원 시) | 1부 | 필수 | 전자파일 (PDF) | 이메일 | |
| 3 | 사업자등록증 사본 (지사, 연구소 별도 제출) | 1부 | 필수 | 스캔본 (PDF) | ||
| 4 | 최근 3년(2023 ~2025) 재무제표 | 1부 | 필수 | |||
| 5 | 국세·지방세 완납증명서 | 1부 | 필수 | |||
| 6 | 법인인감증명서 | 1부 | 필수 | |||
| 7 | 지능형 반도체 개발지원센터 입주계약서(혹은 입주예정서) | 1부 | 해당시 | 우대사항 |