2026년도 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집공고

• 지원방법: 1개 프로그램 이상 지원
• 지원금액 : 기업당 최대 5,000만원 이내(공급가액 기준, 시제작 지원에 한해

지원금의 10% 이상 기업부담 必)

| 분야 | 프로그램 | 지원내용 | 지원

건수 | 최대

지원범위

또는

5,000 |

| | ③ 기술컨설팅 | ▸ 반도체 제품 개발 및 검증 과정에서

발생하는 애로기술을 전문가 컨설팅을

통한 맞춤 해결 | 4건 내외 | 5,000 |

| 사

업

화

지

원 | ④ 전시회 참가 | ▸ 반도체 전·후방기업의 기술/제품 판로개

척을 위한 국내·외 전시회 운영 지원 | 4건 내외 | 5,000 |

| | ⑤ 지식재산권

확보 | ▸ 반도체 관련 개발 제품에 대한 지식재

산권 취득 비용 지원 | 4건 내외 | 5,000 |

※ 기업 수요에 기반한 맞춤형 지원을 원칙으로 하며, 신청 프로그램 및 지원범위는 선정평가위원회

심의를 통해 조정될 수 있음

< 기술지원 >

□ 시제작 지원

지원건수 지원규모

9건 내외 건당 45,000천원 이내

• 지원 세부내용: 반도체 패키징 관련 소재·부품·장비·재료·가공품 및 IT· ICT

기술 활용 H/W 제작 등 시제품 생산 및 제작 비용 지원

• 제품 상용화

⦁ 개발 기술/제품의 사업촉진 및 상용화를 위한 시제품 제작

⦁ 동작 및 기능 구현 여부 확인을 위한 샘플, 프로토타입, 목업 제작 지원

⦁ 시제품 제작을 위한 금형 설계 및 시생산 지원

⦁ 제품 설계 및 시뮬레이션 지원 등

• 지원분야
• 설계/전공정: 반도체 소재, 설계, 전공정 연구 수행 및 차세대 AI 반도체 구현 핵심 기술
• 후공정: 첨단 패키징 기술 연구, 신뢰성 향상 등 후공정 최적화 기술
• 소재/소자: 지능형 반도체 및 응용분야 소재·소자 테스트 등 반도체 실증 기반 기술
• 평가/분석: 반도체 제조 공정 개선 및 미세구조 분석 등 평가·분석 기술

□ 성능 및 신뢰성 평가지원

지원건수 지원규모

9건 내외 직접지원 또는 건당 5,000천원 이내

• 지원 세부내용: 반도체·디스플레이·이차전지·센서 등 개발제품에 대한 성능

시험분석 및 장비활용 지원

• 광주테크노파크 및 한국전자기술연구원(KETI) 보유 시험·분석 인프라를 활용한 직접지원
• 지원기관에서 수행이 어려운 시험항목의 경우 외부 전문시험기관 연계를 통한

시험·분석 지원

• 시험성적서 발급 및 시험분석 지원
• 시험지원 가능항목

JEDEC, IPC 등 국내·외

공인규격 | 전기안전·EMC | 전기안전성, 전자파 적합성 |

| | 환경·신뢰성 | 온습도, 열충격, 진동, 충격, 내구성 |

| | 반도체·전자부품 | 성능평가, 품질검증 |

| | 첨단패키징 | 구조분석, 고장분석, 공정검증 |

※ 상기 항목은 예시이며, 기업 수요에 따라 관련 시험·분석을 지원할 수 있음

□ 기술 컨설팅 지원

지원건수 지원규모

4건 내외 건당 5,000천원 이내

• 지원 세부내용: 반도체 및 첨단패키징 관련 제품 개발·검증·사업화 과정에서

발생하는 기술애로 해소를 위한 전문가 컨설팅 지원(컨설팅 비용 지원)

• 지원분야: 기술지도, 공정개선 및 사업화 컨설팅
• 제품 기획, 설계, 시제품 제작, 시험·평가, 고장분석 및 사업화 단계별 기술자문 지원
• 반도체 및 첨단패키징 관련 전문기술, 공정, 신뢰성 및 품질 향상 컨설팅 지원
• 기술애로 해결을 위한 분야별 전문가 매칭 및 자문 지원 등
• 지원방식: 기업이 희망하는 전문 컨설팅 기관 선택 → 기술 지도 및 컨설팅 수행
• 지원기간 내 6회 이상 컨설팅 실시 후 컨설팅 보고서 도출

< 사업화지원 >

□ 전시회 참가 지원

지원건수 지원규모

4건 내외 건당 5,000천원 이내

• 지원 세부내용: 반도체 전·후방기업의 기술·제품 홍보 및 판로개척을 위한

국내·외 전시회 참가 지원

• 지원분야: 참가비, 부스 임차비, 장치비, 전시물 운송비, 홍보물 제작비, 통·번

역료 등 전시회 참가에 소요되는 비용

• 지원방식: 선정기업이 전시회 참가비용을 선 지출(완납) →전시회 참가→결과

검수 및 항목별 비용 증빙에 따른 지원금 지급

<‘26년 하반기 반도체 전시회 일정(예시)>

※ 상기 전시회는 예시이며, 반도체 및 전·후방 연관 산업 분야의 국내·외 전시회 참가를 지원할 수 있음

□ 지식재산권 확보 지원

지원건수 지원규모

4건 내외 건당 5,000천원 이내

• 지원내용: 반도체 패키징 관련 개발 제품·기술의 권리 보호 및 사업화를 위한 특허 출

원·등록, 기술이전과 같은 기업의 지식재산권 출원을 위한 관납료, 대행비

등 비용 지원

• 지원분야
• 출원·등록: 특허권, 실용신안권, 디자인권, 상표권, 저작권 등 출원 및 등록 지원
• IP 전략수립: 기술가치평가, 특허맵, IP 전략수립 및 컨설팅 비용
• 기타 지식재산권 확보 및 활용 지원