2026년도 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 2차 수혜기업 모집공고

2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로, 반도체 패키징 관련 기업의 제품 개발부터 상용화 촉진을 위한 전주기 지원을 통해 신규 일자리 창출 및 매출 증대를 목표로 함.

• 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업
• 반도체 패키징 산업 및 전·후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업
• 전남광주통합특별시 외 기업은 선정 후 이전 계획 제출 및 완료 원칙
• 기업부담금 없음 (단, 부가가치세는 별도 부담)
• 동일 제품에 대한 정부, 지자체 등 타 지원사업 중복 수혜 시 제외 가능

• 총 15건 내외 모집
• 지원 분야: 기술지원 (성능·신뢰성 평가, 기술컨설팅, 전시회 참가) 및 사업화 지원
• 기업당 최대 5,000천원 이내 지원 (단, 1·2차 합산 최대 50,000천원 초과 불가)
  • 성능·신뢰성 평가: 최대 5,000천원 (광주TP 직접 수행 시 무상)
  • 기술컨설팅: 최대 5,000천원
  • 전시회 참가: 최대 5,000천원

• 접수기한: 2026. 8. 31.(월) 12:00까지
• 신청방법: 이메일 접수 (yb7457@gjtp.or.kr)
• 문의처: (재)광주테크노파크 산업기술실증센터 유상훈 선임(062-602-0201), 김유빈 선임(062-602-8609)

• 예비진단 → 현장실태조사(필요시) → 서면평가
• 서면평가: 5인 이상 외부 전문가 평가위원회에서 사업계획서 기반 평가
• 총점 70점 이상 기업 중 상위 기업 선정