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2026년 마이크로 디스플레이 실증 기반구축 관련 산업체 재직자 실무교육

account_balance충북테크노파크 반도체IT센터·충청북도·visibility18
  • 마이크로 디스플레이 반도체 소재, 부품, 장비 관련 기업 재직자를 대상으로 전문 기술 확보 및 연구개발 지원을 위한 실무 교육을 실시합니다.
  • 마이크로 디스플레이 반도체 소재, 부품, 장비 관련 기업에 재직 중인 자 (본사, 공장, 연구소 소재)
  • 학생, 취업준비생 등은 우선순위에서 제외될 수 있습니다.
  • 교육명: 산업체 재직자 역량 강화를 위한 웨지 와이어본딩 및 웨이퍼레벨 범프본딩 공정 실무교육
  • 교육기간: 2026. 11. 16.(월) ~ 11. 17.(화) 10:00~17:00
  • 교육장소: 충북테크노파크 반도체실장기술센터 교육실 및 실험실 (충북 청주시 흥덕구 송절로 64번길 23)
  • 교육비: 무료
  • 주요 교육 내용: 웨지 와이어본딩 및 웨이퍼레벨 범프본딩 공정 장비 이론 및 실습, 샘플 분석·평가
  • 접수기간: 2026-11-02 ~ 2026-11-13
  • 신청방법: 충북테크노파크 홈페이지(www.cbtp.or.kr)에서 첨부 서류 다운로드 후 작성하여 담당자 이메일(jhjeong@cbtp.or.kr)로 제출