첨단패키지 분야 산·학·연 연구활성화 지원을 위한 2026년 2차 첨단패키지 기술교육

첨단패키지 분야 산·학·연 연구 활성화를 지원하기 위한 기술 교육입니다.

첨단패키지 산·학·연 연구자

• 신호/전력 무결성을 고려한 반도체 패키지 설계 기초
• 첨단패키지 제작 일괄공정 (하이브리드본딩, 폴리머기반RDL, 실리콘브릿지)
• 반도체/패키지 전기도금 기초
• 첨단패키지 신뢰성
• 첨단패키지 반도체 소재 물성 분석

• 신청 사이트에서 선착순 신청 (무료)
• 신청 링크: https://naver.me/FkawcWQz