2026년 지능형반도체·IT 소부장관련 산업체 재직자 실무교육 참가 교육생 모집

청주, 오창, 옥산, 오송 산단 소재 산업체 재직자를 대상으로 전문기술 확보 및 연구개발 지원 활성화를 위한 실무 교육을 실시합니다.

• 청주, 오창, 옥산, 오송 및 인근산단에 속해 있는 반도체‧IT 소재, 부품, 장비 관련 기업(본사, 공장, 연구소 소재)의 재직자
• 학생, 취업준비생 등은 제외됩니다.

• 교육명: 산업체 재직자 역량강화를 위한 몰드 및 레이저 마킹 공정 실습교육
• 교육일정: 2026년 11월 2일(월) ~ 11월 3일(화) 10:00~17:00
• 교육장소: 충북테크노파크 반도체·IT소부장센터 교육실 및 실험실
• 교육비: 무료
• 주요 교육 내용:
  • 본딩 공정 이론 교육
  • 다이본더 장비 실습 교육
  • 다이본딩 후처리 장비 실습 교육
  • 플립칩본더 장비 실습 교육
  • 플립칩본딩 공정 실습 교육
  • 본딩 공정 분석·평가 장비 실습 교육

• 신청 기간: 2026년 10월 12일(월) ~ 10월 29일(목)
• 신청 방법: 충북테크노파크 홈페이지(www.cbtp.or.kr)에서 신청서 다운로드 후 작성하여 담당자 이메일(jhjeong@cbtp.or.kr)로 제출

• 공고 시작(10/12) ⇨ 접수 마감(10/29) ⇨ 접수 확인(10/29) ⇨ 교육인원 및 일정 통보(10/29) ⇨ 교육진행(11/2~3)