지원사업지원사업R&D·기술·디지털반도체첨단패키징실증센터
2026년도 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 3차 수혜기업 모집공고
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반도체 첨단패키징 기업 대상 기술경쟁력 강화 및 사업화 촉진을 위한 지원사업 3차 수혜기업 모집 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업 대상, 기업당 최대 500만원 지원 2026.10.30까지 이메일 접수 (기술컨설팅은 10.08까지)
- 지원대상
- 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업 ▸ 반도체 패키징 산업 및 전·후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업 ▸ 전남광주통합특별시 외 기업: 선정 후 협약체결 시 이전 계획 제출 및 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료를 원칙으로 함(본사, 지사, 연구소 등)
- 지원내용
- □ 지원내용 지원방법: 기업당 1개 비용지원 프로그램 신청 가능(단, 광주TP 직접수행 시험 평가는 중복 신청 가능) ○ 지원금액 : 기업당 최대 5,000천원 이내(공급가액 기준) ○ < 기술지원 > □ 성능 및 신뢰성 평가지원 지원내용 프로그램 지원건수 지원규모 직접지원 또는 5,000 사업화 지원 최대 지원범위 (천원/건) 6건 내외 직접지원 또는 건당 5,000천원 이내 지원 세부내용: 반도체·디스플레이·이차전지·센서 등 개발제품에 대한 성능 시험분석 및 장비활용 지원 검수 및 항목별 비용 증빙에 따른 지원금 지급 - 광주테크노파크 보유 시험·분석 인프라를 활용한 직접지원 - 지원기관에서 수행이 어려운 시험항목의 경우 외부 전문시험기관 연계를 통한 시험·분석 지원 - 시험성적서 발급 및 시험분석 지원 ○ 시험지원 가능항목 주요 시험규격 KS, IEC, ISO, MIL, JEDEC, IPC 등 국내·외 공인규격 시험분야 주요 시험항목 전기안전·EMC 전기안전성, 전자파 적합성
- 지원규모
- 총 10건 내외 ※ 지원규모는 프로그램별 신청 현황 및 선정평가 결과에 따라 조정될 수 있음
- 접수기간
- 공고일 ~ 2026. 10. 30(금), 12시 이메일 도착 限
- 지원지역
- 국내
- 주관기관
- 광주테크노파크