지원사업R&D·기술·디지털지능형반도체MPWCMOS
2026 지능형반도체(CMOS + 지능형소자) 융합형 MPW 모집 공고
account_balance과학기술정보통신부 · 나노종합기술원·전국
- 본 과제는 연구실에서 개발된 지능형반도체 기술을 나노종합기술원의 반도체 제조환경(Fab)을 이용해 제조 지원하는 사업임.
- 국내 지능형반도체(뉴로모픽반도체) 연구자들이 관련 기술을 개발하고, 재현성 및 양산성을 실증할 수 있도록 테스트베드 역할을 지원함.
- 지능형반도체 기술 개발 및 실증, 시제품 제작 등을 수행하고자 하는 국내 모든 연구자.
- ｢국가연구개발혁신법｣ 제2조 제3호에 따른 기관 및 단체 소속 연구자.
- ｢국가연구개발혁신법｣ 제6조 및 제7조 요건을 갖춘 자.
- 국가연구개발사업 참여제한 중이 아닌 자.
- 최대 8팀 지원 예정 (할당 면적 고정: 5.0mm × 5.0mm).
- 180nm CMOS 제작 기술을 활용한 CMOS + 지능형소자 MPW 웨이퍼 제작 지원.
- 제공 소자: CMOS(1.8V, 3.3V), Diode, BJT, Resistor, MIM Capacitor 등.
- RRAM 표준 지능형소자 집적 제공.
- 샘플 제공 형태: Wafer(8인치 1매) 또는 Bare Die(Dicing Wafer 1매) 중 택 1.
- 제작된 웨이퍼의 단위소자 레벨 평가 결과(PCM) 제공.
- 접수 기간: 2026년 8월 24일 ~ 2026년 9월 11일 (3주간).
- 접수 방법: 공고문에 명시된 담당자에게 온라인(이메일)으로 필요 서류 제출.
- 평가위원회 구성 및 서류 검토, 서면 평가 실시.
- 평가 항목: 추진 목표(30점), 기술적 적절성(30점), 기대효과(30점), 가점(각 5점).
- 선정된 평가위원회는 지원 서류 검토 및 서면 평가를 수행함.