지원사업R&D·기술·디지털반도체FOWLP소부장
반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고
account_balance충남테크노파크·지역제한 없음
- 충남테크노파크는 반도체 첨단 패키징 분야 기반 조성을 위한 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 사업을 추진합니다.
- 반도체 기업의 기술개발 및 사업화를 지원하는 기업지원 프로그램 수요기업 및 컨설팅 전문기업을 모집합니다.
- 반도체 후공정 첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업
- FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용 고도화 희망 기업
- 지역 제한 없음
- 휴·폐업 중이거나 국세·지방세 체납 중인 기업 등 신청 제외 대상에 해당하지 않는 기업
- Track 1: 기술·사업화 컨설팅
- PoC/PoM 전문가 매칭 지원 (보유 기술의 FOWLP 공정 실증 가능성 및 적합성 검토, 기술 개선방향 도출 등)
- 기업당 최대 8,000천원 지원 (기업 부담금 별도)
- 신청기업이 외부 컨설팅 전문기업을 지정하여 수행
- Track 2: 기술서비스
- ① 시험·평가: 구축 인프라(시설장비/SW/전문인력) 활용 시험 및 평가 지원
- ② 기술지도: FOWLP 및 첨단패키징 공정·소재·부품 관련 기술 자문 및 공정 적용성 검토, 기술 컨설팅 지원
- ③ 애로기술 지원: FOWLP 및 첨단패키징 공정 불량, 수율 저하 등 기술 애로사항 분석 및 원인 진단, 맞춤형 기술지원 제공
- 지원 방식: 전문가/전문기관 매칭 방식 수행 (시험·평가, 기술지도 및 애로기술 지원)
- Track 1 (기술·사업화 컨설팅):
- 접수기간: 2026. 8. 14.(금) 18:00까지
- 신청방법: 방문접수 또는 전자메일 접수
- 접수처/문의처: (재)충남테크노파크 이명윤 (041-901-9011, mylee@ctp.or.kr)
- Track 2 (기술서비스):
- 상시 모집 (담당자 문의 후 신청)
- 접수처/문의처: 한국전자기술연구원 김*민 (010-2*98-3*6*, jemini@keti.re.kr), 한국광기술원 우*찬 (010-5*30-8*9*, kichan@kopti.re.kr)
- Track 1: 신청서 접수 → (1차) 제출서류 및 지원조건 검토 → (2차) 평가위원회 (평가항목 의거 외부전문가 평가)
- Track 2: 상시 수행으로 상시 모집