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지원사업R&D·기술·디지털지능형반도체MPWCMOS

2026년 지능형반도체(CMOS+지능형소자) 융합형 MPW 모집 공고

account_balance과학기술정보통신부 · 나노종합기술원·전국

본 과제는 연구실에서 개발된 지능형반도체 기술을 나노종합기술원의 제조환경(Fab)을 이용해 지원하는 사업임.
국내 지능형반도체 연구자들이 기술 개발 및 재현성, 양산성 실증을 위한 테스트베드 역할을 지원함.

국내 모든 연구자 (학교, 연구소 소속)
2차 최대 8팀 지원 예정 (할당 면적 고정: 5.0mm x 5.0mm)
｢국가연구개발혁신법｣ 제2조 제3호 기관/단체 소속 연구자
｢국가연구개발혁신법｣ 제6조 및 제7조 요건 충족자
국가연구개발사업 참여제한 중이 아닌 자

180nm CMOS 제작 기술 활용 CMOS + 지능형소자(RRAM) MPW 웨이퍼 제작 제공
제공 면적: 5.0mm X 5.0mm (고정)
제공 소자: CMOS(1.8V, 3.3V), Diode, BJT, Resistor, MIM Capacitor (선택 가능)
최대 MET3까지 제공 (MET2 또는 MET3 선택 가능)
샘플 제공 형태: Wafer(8인치 1매) 또는 Bare Die(40개)
단위소자 레벨 평가 결과(PCM) 제공

신청 기간: 2026. 05. 13 ~ 2026. 06. 03 (3주)
접수 방법: 온라인(이메일) 제출

평가위원회 구성 및 서류 검토, 서면 평가 실시
평가 항목: 추진목표(30점), 기술적 적절성(30점), 기대효과(30점), 가점(10점)
선정 결과는 2026년 07월 31일까지 통보 예정