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2026년차세대 반도체 공정·장비 선행 연구 지원사업 참여기업 모집 공고

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사업개요
❍ 사 업 명 : 2026년 「차세대 반도체 공정·장비 선행 연구 지원사업」 ❍ 지원기간 : 2026. 8. ~ 2027. 6. (10개월) ❍ 지원규모 : 1개사 / 최대 90,000천원 이내 / 기업부담금 별도 ❍ 지원대상 : 안성시 소재* 반도체 앵커기업** *공고일 기준 안성시에 본사 또는 연구소, 공장을 소재한 기업 (사업자등록증 기준) **기업부설연구소 혹은 연구개발전담부서 보유 필수 ❍ 지원내용 : 관내 반도체 앵커기업 수요 기반 차세대 반도체 공정·장비 관련 연구지원 및 후속 테스트베드 실증 과제 발굴 지원 ❍ 지원절차 사업공고 (모집 및 접수) ▶ 선정평가 및 협약체결 ▶ 연구과제 수행 ▶ 중간점검 ▶ 결과보고 및 평가 ▶ 만족도조사/ 후속연계 진흥원 진흥원/ 평가위원회 진흥원/ 기업 진흥원 진흥원 진흥원
지원분야
차세대 반도체 공정·장비 관련 연구
지원대상
안성시 소재 반도체 앵커기업 *공고일 기준 안성시에 본사 또는 연구소, 공장을 소재한 기업 (사업자등록증 기준) **기업부설연구소 혹은 연구개발전담부서 보유 필수
지원내용

❍ 지원분야

연구주제 선정 과제 수
차세대 반도체 공정·장비 관련 연구 1개사 내외

❍ 지원규모 : 1개사 내외 (기업당 최대 90,000천원 한도) ※ 기업부담금 10% 이상

총사업비지원금기업부담금
현금현물
100,000,00090,000,0005,000,0005,000,000

❍ 지원항목 : 연구개발에 필요한 직·간접 비용지원

지원항목내 용비고
직
접
비
인건비- 직접 참여 인력의 월 급여 및 4대 보험료
※ 기업부담금(현금, 현물) 편성 100%
총 사업비의
30% 제한
연구시설・
장비
임차비
- 과제 수행에 직접적으로 필요한 연구시설·기기·장비
·S/W 등 임차에 소요되는 비용
※ 사무실 임차비, 범용성 소프트웨어 및 PC 구입 등 불가
연구
재료비
- 과제 수행에 필요한 소모성 재료 또는 원료 구입
※ 직접적인 관련이 없는 재료 구매 불가
시험·
평가비
- 과제 수행을 위하여 외부기관에 의뢰하는 시험, 분석,
평가, 검사, 측정, 인증 등에 소요되는 비용
※ 결과보고 시 시험성적서, 분석결과서, 평가결과서, 인증서 등
결과물 확보가 가능한 경우에 한하여 인정
지식재산
창출
활동비
- 과제와 직접 관련이 있는 지식재산권 출원・등록・유지에
필요한 비용
※ 사업기간 내 출원 증빙 필수
전문가
활용비
- 외부 전문기술 및 연구 활용을 위한 전문가 자문 비용
※ (주관/공동/위탁)연구개발기관 내부인력 대상 지급 불가
총 사업비의
15% 제한
그 밖의
비용
- 과제와 직접 관련이 있는 회의비, 논문 게재료, 각종
세금 및 공과금, 우편요금, 회계정산 수수료 등
※ 회계정산 수수료 필수 편성
※ 회의비 사용시 회의록, 사진, 서명부 등 증빙 필수
간
접
비
연구
지원비
- 사업 수행에 필요한 공통지원경비
※ 영리기관의 간접비는 직접비(현물제외)의 10% 이내로 계상
직접비의
10% 제한
※ 주관연구개발기관(기업) 70% 이상 편성 필수
지원규모
1개사 내외
신청자격

❍ 지원자격

  • (과제형식) 단위과제 (3책5공 미적용, 기술료 징수 미해당)
  • (주관연구개발기관) 안성시 소재 반도체 앵커기업(필수)

안성시 소재

반도체 앵커기업(필수) +

연구소/학교

/기업 등(선택) +

연구소/학교

/기업 등(선택)

(주관연구개발기관) (공동연구개발기관) (위탁연구개발기관)

※ 단독/공동/위탁 가능

❍ 지원조건

(1) 연구개발기관의 자격

  • 「국가연구개발혁신법」 제2조제3호에 따른 기관 및 단체
  • 단 기업의 경우, 「기초연구진흥 및 기술개발지원에 관한 법률」 제14조의

2제1항에 따라 인정받은 기업부설 연구소 또는 연구개발전담부서를

보유한 기관 및 단체

  • 「기초연구진흥 및 기술개발지원에 관한 법률」 제14조제1항에서 정하는

기관 및 단체

  • 「과학기술정보통신부 소관 과학기술분야 연구개발사업 처리규정」 제

15조제2항

(2) 연구책임자의 자격

  • 「국가연구개발혁신법」 제2조제3호에서 정하는 기관 및 단체에 소속된

연구자

  • 「국가연구개발혁신법」 제6조 및 제7조의 요건을 갖춘 자
  • 단 기업의 경우, 「기초연구진흥 및 기술개발지원에 관한 법률」 제14조의2

제1항에 따라 인정받은 기업부설 연구소 또는 연구개발전담부서를

보유한 기관 및 단체에 소속된 연구자

  • 제출서류

파일명 : (기업명) 2026년 차세대 반도체 공정·장비 선행 연구 지원사업

제출서류

  • 제출서류는 병합하여, 1개의 PDF 파일로 제출
  • 1개월 이내 발급서류만 인정
구분제출서류명부수비고
필
수
1 제출서류 자가확인표(주관)1부[서식1]
2 지원신청서(주관)1부[서식2]
3 연구개발계획서(주관)1부[서식3]
4 개인정보 수집∙이용 및 제공 동의서(주관/공동/위탁)1부[서식4]
5 확약서(주관/공동/위탁)1부[서식5]
6 사업자등록증(주관/공동/위탁)1부소재지
증빙(주관)
7 기업부설연구소 또는 연구개발전담부서 인정서(주관)1부
8 국세∙지방세 완납증명서(주관/공동/위탁)각 1부
9 2024-2025년도 표준 재무제표 증명원
2026년도 상반기 부가가치세 과제표준증명원
각 1부