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반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고

account_balance충남테크노파크 · 한국광기술원·지역제한 없음·visibility13

사업개요

◦ (사 업 명) FOWLP 소부장 테스트베드 구축
◦ (지원기관) 한국광기술원, 한국전자기술연구원, 충남테크노파크
◦ (지원내용) FOWLP 산업 기술·사업화 맞춤형 지원
※ FOWLP(Fan-out Wafer Level Packaging): 반도체 칩을 기판 없이 웨이퍼
수준에서 재배선층(RDL)으로 외부 입출력 단자를 확장해 고성능 패키지를
구현하는 첨단 반도체 후공정 패키징 기술

지원분야

FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용·고도화 희망 기업

반도체 후공정·첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업

지원대상

FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용·고도화 희망 기업

반도체 후공정·첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업

지원내용

Track  기술·사업화 컨설팅

□ 지원분야

◦ (지원내용)

구 분 지원 분야 지원기관 지원내용 최대

지원액

기술·제품

사업화

PoC/PoM

컨설팅

충남테크노

파크

PoC/PoM 전문가 매칭 지원
보유 기술의 FOWLP 공정 실증 가능성

및 적합성 검토

기술 개선방향 도출 등

기업당

최대

8,000천원

기업부담금 : 지원금 초과 금액 + 부가세

◦ (지원방식)

신청기업이 희망하는 외부 컨설팅 전문기업을 직접 지정하여 수행하

여야하며, 기업 전문성 등 적정성을 평가위원회에서 확인하고 확정함

기업의 공급기업(컨설팅 전문기업)은 1개 이상일 수 있음
제출/신청한 수요서에 따라 컨설팅 전문기업이 지원금액 도출하며 선정

심의를 통해 지원금액이 조정될 수 있음

‘충남TP 신청기업 컨설팅 전문기업’ 간 3자 협약 추진

Track  기술서비스

□ 지원분야

◦ (지원내용)

구 분 지원 분야 지원기관 지원내용

기술

서비스

①

시험·평가

한국전자기술

연구원

구축 인프라(시설장비**/SW/전문인력) 활용 시험 및

평가 지원

②

기술지도 한국광기술원

구축 인프라(시설장비**/SW/전문인력) 활용 기술지도

Ÿ FOWLP 및 첨단패키징 공정·소재·부품 관

련 기술 자문 및 공정 적용성 검토

Ÿ 공정 최적화, 성능 개선 및 품질 향상을

위한 기술 컨설팅 지원

Ÿ 시설·장비 및 전문인력 연계를 통한 기술

고도화 지원

③

애로기술

지원

한국광기술원

구축 인프라(시설장비**/SW/전문인력) 활용 애로기술

지원

Ÿ FOWLP 및 첨단패키징 공정 불량, 수율 저

하, 신뢰성 저하 등 기술 애로사항 분석

및 원인 진단

Ÿ 문제 해결을 위한 공정 개선 및 맞춤형 기

술지원 제공

Ÿ 시절·장비 및 전문인력 연계를 통한 문제

해결 및 애로기술 지원

비용의 경우, 해당 기관 담당자와 상의 필요

** 구축 장비 : 붙임파일 참조

신청자격

FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용·고도화 희망 기업

반도체 후공정·첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업