지원사업지원사업R&D·기술·디지털AIoT반도체부품

AIoT융합부품 성능검증시스템 고도화사업 수혜기업모집

account_balance산업통상자원부, 충청북도, 청주시 · 충북테크노파크·visibility21

사업개요

ㅇ (지원프로그램 및 내용)

본 사업은 지원기관에서 보유한 장비를 활용한 장비활용지원 및 네트워크 지원 사업임.

본 사업 “직접지원” 사업으로, 수행기관 자체 인프라(장비, 인력 등)을 활용하여 직접지원함. (수혜기업에게 간접지원(현금지원) 불허)

지원분야

AIoT융합부품 성능검증시스템 고도화

지원대상

AIoT융합부품 성능검증시스템 고도화사업 전·후방 연관 제품(기술) 분야로 신청 가능

지원내용

구분	프로그램명	지원내용	할인지원	지원기관명
AIoT용 반도체 소자/ 부품	시제품 제작 (장비활용지원)	⋅반도체 개별소자 툴제작 및 시제품제작장비활용	충북기업 20% 청주시기업 30%	(재)충북 테크노파크 (반도체센IT센터)
	시험평가인증 (장비활용지원)	⋅반도체 신뢰성 공인인증(KOLAS)시험 ⋅소자성능 시험·평가 ⋅제품고급화를 위한 불량분석 지원
AIoT용 반도체 설계/ 공정/ 부품	시험평가인증 (장비활용지원)	⋅센서 및 반도체 관련 설계기술, 공정기술, 패키징 기술, 시스템(모듈)화기술, 평가기술 등 ⋅자기 및 압전소재, 반도체 공정과 관련한 성능 평가 지원	충북기업 20% 청주시기업 30%	한국전자기술 연구원
	기술지도	⋅센서 및 반도체 관련 설계기술, 공정기술, 패키징 기술, 시스템(모듈)화기술, 평가기술 등 기업의 애로기술 지원	100%
AIoT 첨단 소재 부품	시험평가인증 (장비활용지원)	⋅첨단소재 성능/안정성 시험·평가 ⋅고장원인 분석(이물분석, 성분분석, 순도분석) ⋅신소재 품질 분석 및 관리 지원	충북기업 20% 청주시기업 30%	한국기술교육 대학교
AIoT 융합 부품	네트워크	⋅ 전시회 참가 및 공동부스 운영 * 매년 달라실 수 있음 * 26년 : 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS) - 일자: 2026. 8. 26.(수) ~ 8. 28.(금) - 장소: 수원컨벤션센터	100%	충북지역산업진흥원
기타		⋅AIoT 융합부품 관련 기업의 실증·인증·사업화 과정에서 발생하는 기술애로, 규제 및 지원수요를 발굴하고 후속 지원과 연계	100%

※ 수행기관 內 장비를 활용하여 기술지원 (직접지원, 각 수행기관별 연계기원 가능)

※ 충북도(청주시포함) 타사업 중복지원 허용

※ 본 사업 목표로 제시된 기술지도 무상지원함, 시험평가인증 및 시제품제작 지원은 충북도내 기업 20% 수수료 할인, 청주시 기업 30% 수수료 할인 (5건, 500만원 이내)

단 전시회 참가 및 공동부스의 경우 규모에 따라 기업자부담 추가 가능