📋 수행과제 3개
사업개요
「민‧군기술협력사업 촉진법」에 따라 산업경쟁력과 국방력을 동시에 강화하기 위해 민수규격과 국방규격을 표준화하는 사업
지원대상
- 신청자격
- 민·군기술협력사업 촉진법 제7조 제2항 및 동법 시행령 제14조 제2항 각 호의 기관에 소속된 연구원으로서 소속기관장의 명의로 신청
- 민·군기술협력사업 공동시행규정 제21조에 따라 연구개발과제에 기업이 참여하는 경우 연구개발비 분담과 연구결과 활용 등에 관하여 사전 합의 필요
- 기업부설연구소, 민간생산기술연구소, 산업기술연구조합이 주관연구개발기관으로 신청하는 경우 모기업 또는 관련기업이 반드시 과제 참여
지원내용
- 대상과제
과제번호
과제명
26-DU-UNI-01
군용전지 상호운용성 확보를 위한 표준화 연구
26-DU-UNI-02
AI 적용 체계 안전설계기획 프레임워크 표준화 연구
26-DU-UNI-03
우주용 PCB 표준화 연구
- 선정대상 과제는 국가연구개발혁신법 및 민·군기술협력사업 공동시행규정에 의한 기술료 미징수 대상임
- 기간 및 예산 등 세부사항은 과제제안요구서(RFP)참조 【붙임3】
신청자격
- 신청자격
- 민·군기술협력사업 촉진법 제7조 제2항 및 동법 시행령 제14조 제2항 각 호의 기관에 소속된 연구원으로서 소속기관장의 명의로 신청
- 민·군기술협력사업 공동시행규정 제21조에 따라 연구개발과제에 기업이 참여하는 경우 연구개발비 분담과 연구결과 활용 등에 관하여 사전 합의 필요
- 기업부설연구소, 민간생산기술연구소, 산업기술연구조합이 주관연구개발기관으로 신청하는 경우 모기업 또는 관련기업이 반드시 과제 참여
- 참여제한
- 주관연구개발기관, 공동연구개발기관, 주관연구개발기관의 장, 공동연구개발기관의 장, 연구책임자 등이 접수마감일 현재 국가연구개발사업에 참여제한을 받고 있는 경우
- 접수마감일 현재 주관연구개발기관, 공동연구개발기관, 주관연구개발기관의 장, 공동연구개발기관의 장, 연구책임자가 아래의 어느 하나에 해당하는 경우
(단, 비영리기관 및 공기업(공사)은 비적용)
㉠ 부도, 법정관리인
㉡ 최근 2년 결산 재무제표상 부채비율이 연속 500% 이상 또는 유동비율이 연속 50% 이하인 기업(단, 공고일 기준 3년차 미만 기업은 최근 1년 결산(1년차 미만 기업은 회계법인검토보고서) 재무제표상 부채비율 500% 이상 또는 유동비율 50% 이하인 기업)
※ 단, ㉢의 경우 기업신용평가 등급 중 종합신용등급이 ‘BBB' 이상인 경우는 예외(상기의 신용등급 ‘BBB’에는 ‘BBB+’, ‘BBB’, ‘BBB-’를 모두 포함함)
㉢ 최근 회계연도 말 결산기준 자본전액잠식 상태인 기업
㉤ 최근년도 외부 감사의견이 “의견거절” 또는 “부적정”인 기업
㉤ 아래에 해당하는 경우라도 법원의 회생인가를 받아 관련 증빙자료를 제출하는 경우는 예외
- 국세·지방세 체납 및 금융기관 등의 채무불이행이 확인된 경우
※ 단, 신용회복지원협약에 따라 신용회복지원이 확정된 자와 중소기업진흥공단, 신용보증기금, 기술보증기금 등으로부터 재 창업 자금(보증) 또는 재기지원 보증을 지원받은 기업은 예외, 과제/주관연구개발기관 선정을 위한 최초 평가 개시 전까지 채무불이행을 해소하거나 체납처분 유예를 받은 경우에는 예외
- 연구개발계획서 및 제출 서류가 허위이거나 거짓인 경우
- 접수 마감일 기준 제출 서류 미비 시
- 제출서류(이메일)
- 연구개발계획서(hwp. 또는 hwpx. 파일) 【붙임4】
- 주관연구개발기관 사업자등록증 사본
- 주관연구개발기관의 최근 2년간 표준재무제표증명원 및 신용등급 증명서류
- 제출서류(우편 및 방문)
- 연구개발계획서 원본 1부, 사본 10부
- 주관연구개발기관 사업자등록증 사본 1부
- (공통)최근 2년간 표준재무제표증명원 및 신용등급 증명서류 각 1부
- (해당시)공동연구개발기관 사업자등록증 사본
- (해당시)기타 증빙서류 사본 각 1부(연구개발계획서 양식 참조)
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붙임1_민·군규격표준화사업 주관연구개발기관 공고문_2026.hwpx
붙임2-1_RFP1_군용전지 상호운용성 확보를 위한 표준화 연구(수정).hwpx
붙임2-2_RFP2_AI 적용 체계 안전설계기획 프레임워크 표준화 연구.hwpx
붙임2-3_RFP3_우주용 PCB 표준화 연구.hwpx
붙임3_연구개발계획서(제출양식)_2026.hwpx
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