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SEMICON JAPAN 2026 반도체 전시회 한국(충북) 공동관 참여기업 모집 재공고

account_balance충북과학기술혁신원·충청북도·visibility6
사업개요
❍ 전시회명 : 세미콘 반도체 전시회(SEMICON JAPAN 2026) ❍ 개최기간 : 2026. 12. 9.(수) ~ 12. 11.(금) ❍ 개최장소 : 일본, 도쿄 빅사이트(Tokyo Big Sight, Japan) ❍ 개최규모 : 전세계 약 1,200개사, 참관객 약 10만명 *2025년 기준 ❍ 개최품목 : 반도체 전공정(설계공정, 툴, 프로세스공정, 재료 등) ❍ 행사내용 : 글로벌 반도체 장비·소재·부품·공정·시스템반도체 기업이 참가하는 일본 최대 규모의 반도체 전문 B2B 전시회
지원분야
반도체
지원대상
  • 사업등록증 내 사업장(본사, 지사, 공장, 연구소) 소재지가 충청북도인 반도체 관련* 중소·중견기업
  • 반도체 관련 : △메모리반도체, △시스템반도체, △소재‧부품‧장비, △설비, △센서 등 반도체 분야 전후방 산업의 중소·중견기업 (붙임 참조)
  • 단, 사업의 목적과 취지에 적합하다고 판단되는 경우, 반도체와 관련된 유사 업종도 참여 가능
지원내용
  • 한국(충북) 공동관 내 전시 부스 제공(참가 등록비, 공동관 부스·설치비 등)
  • 사전간담회 진행으로 일본 박람회 특징 및 준비 안내
  • 부스 운영 및 참가사 관리 지원(통역, 운송, 홍보물 등 기업별 맞춤형 지원 등)

※ 참가업체 부담 : 여비/식비, 숙박비, 항공료, 체재비, 추가 장치비/운송비, 관세 등(별도)

※ 상기 지원 내용은 추진 상황에 따라 일부 변경될 수 있음

지원규모
2개사
신청자격
  • 기업별 참가비 납부(필수사항)
  • 기업별 참가비 납부액 : 금800,000원(금팔십만원)

※공급가액 기준(부가세 별도), 전액 현금 납부

구분제출서류제출부수비고
1참가신청서1부첨부 1
2서약서1부첨부 2
3참여의사 확인 및 개인정보이용동의서1부첨부 3
4사업자등록증1부-
5국세·지방세 완납증명서1부-
64대보험료 완납증명서1부-
7최근 2개년 결산재무제표1부-
8제품 사진 및 로고1부-
9우대가점 서류(4.선정기준 내 “가점조건“ 참고)각 1부해당 시
10반도체 전후방 산업 대상 범위 증빙 서류(붙임 참고)1부필수