사업개요
❍ 전시회명 : 세미콘 반도체 전시회(SEMICON JAPAN 2026)
❍ 개최기간 : 2026. 12. 9.(수) ~ 12. 11.(금)
❍ 개최장소 : 일본, 도쿄 빅사이트(Tokyo Big Sight, Japan)
❍ 개최규모 : 전세계 약 1,200개사, 참관객 약 10만명 *2025년 기준
❍ 개최품목 : 반도체 전공정(설계공정, 툴, 프로세스공정, 재료 등)
❍ 행사내용 : 글로벌 반도체 장비·소재·부품·공정·시스템반도체 기업이 참가하는 일본 최대 규모의 반도체 전문 B2B 전시회
지원분야
반도체
지원대상
- 사업등록증 내 사업장(본사, 지사, 공장, 연구소) 소재지가 충청북도인 반도체 관련* 중소·중견기업
- 반도체 관련 : △메모리반도체, △시스템반도체, △소재‧부품‧장비, △설비, △센서 등 반도체 분야 전후방 산업의 중소·중견기업 (붙임 참조)
- 단, 사업의 목적과 취지에 적합하다고 판단되는 경우, 반도체와 관련된 유사 업종도 참여 가능
지원내용
- 한국(충북) 공동관 내 전시 부스 제공(참가 등록비, 공동관 부스·설치비 등)
- 사전간담회 진행으로 일본 박람회 특징 및 준비 안내
- 부스 운영 및 참가사 관리 지원(통역, 운송, 홍보물 등 기업별 맞춤형 지원 등)
※ 참가업체 부담 : 여비/식비, 숙박비, 항공료, 체재비, 추가 장치비/운송비, 관세 등(별도)
※ 상기 지원 내용은 추진 상황에 따라 일부 변경될 수 있음
지원규모
2개사
신청자격
- 기업별 참가비 납부(필수사항)
- 기업별 참가비 납부액 : 금800,000원(금팔십만원)
※공급가액 기준(부가세 별도), 전액 현금 납부
| 구분 | 제출서류 | 제출부수 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 1 | 참가신청서 | 1부 | 첨부 1 |
| 2 | 서약서 | 1부 | 첨부 2 |
| 3 | 참여의사 확인 및 개인정보이용동의서 | 1부 | 첨부 3 |
| 4 | 사업자등록증 | 1부 | - |
| 5 | 국세·지방세 완납증명서 | 1부 | - |
| 6 | 4대보험료 완납증명서 | 1부 | - |
| 7 | 최근 2개년 결산재무제표 | 1부 | - |
| 8 | 제품 사진 및 로고 | 1부 | - |
| 9 | 우대가점 서류(4.선정기준 내 “가점조건“ 참고) | 각 1부 | 해당 시 |
| 10 | 반도체 전후방 산업 대상 범위 증빙 서류(붙임 참고) | 1부 | 필수 |
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붙임 1. SEMICON JAPAN 2026 한국(충북) 공동관 참여기업 모집 재공고.hwp
붙임 2. 신청서식.zip
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