사업개요
유망 팹리스 대상 MPW* 제작 기회 및 비용 등을 지원 하여 생산애로 해소 및 글로벌 경쟁력 확보 지원
- MPW(Multi-Project Wafer) : 웨이퍼 한 장에 다수의 프로젝트 칩 설계물을 올려 시제품이나 연구를 목적으로 하는 제품 개발 방식
지원분야
반도체 설계 전문기업
지원대상
파운드리 3사(삼성전자, DB하이텍, SK키파운드리) MPW 공정 이용을 희망하는 창업 10년* 이내 유망 팹리스 스타트업
- 관련법령 : 중소기업창업 지원법 제25조(유망 신산업·기술 창업기업 집중 육성)
** 2027년 6월(선정 후 1년 이내)까지 MPW 제작을 위한 Tape-Out 가능한 기업
지원내용
MPW 제작비 : 최대 2억원 이내 (초과비용은 기업 부담)
- 선정평가 결과에 따라 사업비 차등 배정될 수 있음(12인치 최대 2억원, 8인치 최대 1억원)
** 사용 분야 (IP 활용/디자인하우스 용역/파운드리 활용 등)는 기업이 자율 선택
MPW 공정 : 파운드리 3사 MPW 공정 우선 제공
- 파운드리에서 제공하는 지정기간 내 자율 선택 가능하며, ’27년 일정은 미확정으로 추후 변동될 수 있음
➊ (삼성전자) 총 7개 공정, 총 20회 지원
➋ (SK키파운드리) 총 4개 공정, 총 13회 지원
➌ (DB하이텍) 총 3개 공정, 총 25회 지원
창업지원사업 우대 : 선정기업 ’27년 초격차 스타트업 프로젝트 가점(2점) 부여 (가점은 1단계 서류평가에 한함)
지원규모
총 5개사 내외
신청자격
「중소기업기본법」 제2조 제1항에 따른 중소기업의 대표자이자, 「중소기업창업 지원법」 동법 제2조 제2호부터 제2조제3의2까지의 각호의 정의에 따른 창업기업의 대표자로서 모집공고일 기준 창업 10년 이내인 자
참가신청서(별첨 1 양식), 사업자등록증 등
- 모집공고에 첨부된 신청서 양식 활용 (그 외 양식 제출 시 평가대상에서 제외)
구분 제출서류
신청 시 참가신청서, 사업자등록증, 등기사항전부증명서(법인)
서류평가 통과기업 발표자료
최종 선정기업 MPW 제작 관련 계약서 (계약기간, 계약금액, 추진과업 등 명시)
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▲모두의_챌린지_팹리스_참여기업_모집공고.pdf
▲모두의_챌린지_팹리스_참여기업_모집공고.hwpx
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