2026년 마이크로 디스플레이 실증 기반구축 관련 산업체 재직자 실무교육

사업 개요 및 배경

• 마이크로 디스플레이 반도체 소재, 부품, 장비 관련 기업 재직자를 대상으로 전문 기술 확보 및 연구개발 지원을 위한 실무 교육을 실시합니다.

지원 대상 및 자격 요건

• 마이크로 디스플레이 반도체 소재, 부품, 장비 관련 기업에 재직 중인 자 (본사, 공장, 연구소 소재)
• 학생, 취업준비생 등은 우선순위에서 제외될 수 있습니다.

지원 내용 및 규모

• 교육명: 산업체 재직자 역량 강화를 위한 웨지 와이어본딩 및 웨이퍼레벨 범프본딩 공정 실무교육
• 교육기간: 2026. 11. 16.(월) ~ 11. 17.(화) 10:00~17:00
• 교육장소: 충북테크노파크 반도체실장기술센터 교육실 및 실험실 (충북 청주시 흥덕구 송절로 64번길 23)
• 교육비: 무료
• 주요 교육 내용: 웨지 와이어본딩 및 웨이퍼레벨 범프본딩 공정 장비 이론 및 실습, 샘플 분석·평가

신청 방법

• 접수기간: 2026-11-02 ~ 2026-11-13
• 신청방법: 충북테크노파크 홈페이지(www.cbtp.or.kr)에서 첨부 서류 다운로드 후 작성하여 담당자 이메일(jhjeong@cbtp.or.kr)로 제출
• 제출서류: 참가신청서, 기업정보 수집 및 이용동의서, 사업자등록증/공장등록증/기업부설연구소 인정서 중 택1

평가 및 선정 절차

• 공고 시작(11/02) → 접수 마감(11/13) → 접수 확인(11/13) → 교육인원 및 일정 통보(11/13) → 교육진행(11/16~17)
• 인원 초과 시 조기 마감될 수 있습니다.