school교육D-24R&D·기술·디지털
첨단패키지 분야 산·학·연 연구활성화 지원을 위한 2026년 2차 첨단패키지 기술교육
apartment한국나노기술원
groups
교육대상
첨단패키지 산·학·연 연구자
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교육기간
2026.11.24(화) 09:30 ~ 17:00
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장소
한국나노기술원 1층 프리젠테이션룸(경기도 수원시)
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신청기간
선착순신청(무료)
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신청방법
신청 사이트에서 선착순 신청(무료)
apartment
주관기관
한국나노기술원
menu_book교육 내용
사업 개요 및 배경
첨단패키지 분야 산·학·연 연구 활성화를 지원하기 위한 기술 교육입니다.
지원 대상 및 자격 요건
첨단패키지 산·학·연 연구자
지원 내용 및 규모
- 신호/전력 무결성을 고려한 반도체 패키지 설계 기초
- 첨단패키지 제작 일괄공정 (하이브리드본딩, 폴리머기반RDL, 실리콘브릿지)
- 반도체/패키지 전기도금 기초
- 첨단패키지 신뢰성
- 첨단패키지 반도체 소재 물성 분석
신청 방법
- 신청 사이트에서 선착순 신청 (무료)
- 신청 링크: https://naver.me/FkawcWQz
평가 및 선정 절차
선착순 모집
call문의처
031-546-6428seorin.kim@kanc.re.kr